可靠性测试——为了评估产品在规定的寿命期间内，在预期的使用、运输或储存等所有环境下，保持功能可靠性而进行的活动。可靠性测试分类：气候类环境测试，动力（机械环境测试），户外环境，设计验证测试等。华耀检测服务内容主要有气候类环境测试、动力（机械环境测试）、户外环境等。



温湿度测试(Temp./Humidity - Damp Heat Test)

通常将干燥高温试验(Dry heat)、低温试验(Cold)、温湿度稳态试验(Constant Temp./Humidity)和温湿度循环试验(Humidity Cycles)各别分开进行测试验证。

对塑性材料、PCB 、PCBA多孔性材料或成品等而言，各种不同材料对温度与湿气有不同形态之物理反应，温度所产生效应多为塑性变形或产品过温(Over Heat)或低温启动不良(Cold start)等等，多孔性材料在湿度环境下会应毛细孔效应(Breathing Effect)而出现表面湿气吸附， 渗入、凝结等情形，在低湿环境中会因静电荷累积效应诱发产品出现失效。

除了户外型品必须执行结露试验(Condensation test)外，通常对室内使用产品在湿度试验过程中应避免水气凝结(Condensation)情形出现，因水气凝结易造成产品线路出现短路现象而造成失效。



常见湿度不良现象：

物理强度的丧失、化学性能的改变、绝缘材料性能的退化、电性短路、金属材料氧化腐蚀、塑性的丧失、加速化学反应、电子组件的退化等现象。



干燥高温试验(Dry Heat Test)

消费性电子：+35℃~+45℃之间，网通类产品与工业用产品：+45℃~+55℃之间，长期户外使用产品：大于+70℃，车用电子：视其安装条件定。

在应用上通常区分为储存高温试验(High Temperature Storage Test)与操作高温试验(High Temperature Operating Test)，在储存高温试验建议采用常温/高温循环方式进行试验，操作高温试验则通常采用稳态高温方式进行。



常见产品高温不良现象：

不同材料膨胀系数造成零件损坏/卡死;

散热不良造成零件过热电气失效;

皮带松弛，加速老化及颜色退化，变黄;

塑性软化、效能降低、特性改变、潜度破坏、氧化等现象。



低温试验

消费性电子：+5℃~ -5℃之间，

网通类产品与工业用产品：-5℃~-20℃之间，

长期户外使用之产品(如LED路灯)：-30℃ or-40℃

进行操作低温试验时强烈建议须执行低温启动试验(Cold start test)，因多数产品均存在着在低温下出现电源无法启动现象。若能在执行低温试验时伴随着产品最低工作电压一并进行则更佳。


步入式温湿度测试

大型温湿度试验(Walk-in chamber)

针对大型电子产品、大型包装物(如栈板)、大量样品之寿命试验(MTBF)之实测，皆须要采用大型试验柜以满足空间需求。



温度／高空测试（减气压）

温度/高空(低压)复合试验主要目的为模拟无压力控制下航空运输环境、航空电子、产品有高压、马达或气密性考虑以及产品使用安装在高纬度国家地区等环境。由于在减气压(Low Air Pressure)环境下空气流动缓慢使得产品出现热应力集中使局部温度升高造成功能失效属最常见现象，马达运转不稳定与高压组件出现Arcing/ Corona亦为常见现象。



温度/气压常见不良现象：

热效应/局部过热造成材料变形或电气失效、液体/气体外泄、气密失效、密封容器变形/破裂、马达/引擎运转不稳定、Arcing/ Corona等。



盐雾腐蚀试验

盐雾试验通常用来验证材料表面镀层(Coating Quality)质量以及仿真产品应用于海岛型国家或安装使用于船舰上之装备。此种试验不能取代湿度与霉菌生长效应，通常亦不用来评估全系统之试件。

盐雾试验通常于气候类试验后实施，对涂装缺陷发现率效果更明显。

就IEC与MIL试验条件来看，除了MIL STD所使用盐的纯度上有微差异外，测试温度与盐水比重上几乎是完全相同。就实务经验上采用湿度与盐雾交互循环试验方式，比固定温度与盐雾试验方式更容易观察出镀层之缺陷与较易验证镀层之质量。